Lanciamentu di u novu pruduttu - Array di diodi laser multi-piccu cù collimazione di l'assi veloce

Introduzione

Cù rapidi avanzamenti in a teoria di u laser semiconductor, i materiali, i prucessi di fabricazione è e tecnulugii di imballaggio, inseme cù migliuramentu cuntinuu in u putere, l'efficienza è a durata di vita, i laser semiconductor d'alta putenza sò sempre più utilizati cum'è fonti di luce diretta o di pompa. Questi laser ùn sò micca solu largamente applicati in u processu laser, i trattamenti medichi è e tecnulugia di visualizazione, ma sò ancu cruciali in a cumunicazione ottica spaziale, a sensazione atmosferica, LIDAR è u ricunniscenza di destinazione. I laser semiconductor d'alta putenza sò pivotali in u sviluppu di parechje industrii high-tech è rapprisentanu un puntu strategicu cumpetitivu trà e nazioni sviluppate.

Multi-Peak Semiconductor Stacked Array Laser cù Collimazione Fast-Axis

Cum'è fonti di pompa di core per i laser à stati solidi è di fibra, i laser semiconduttori mostranu un shift di lunghezza d'onda versu u spettru rossu cum'è a temperatura di travagliu aumenta, tipicamente da 0,2-0,3 nm/°C. Questa deriva pò purtà à una discordanza trà e linee di emissione di i LD è e linee di assorbimentu di i media di guadagnu solidu, diminuendu u coefficient d'assorbimentu è riducendu significativamente l'efficienza di output laser. Di genere, i sistemi cumplessi di cuntrollu di temperatura sò usati per rinfriscà i laser, chì aumentanu a dimensione di u sistema è u cunsumu di energia. Per risponde à e richieste di miniaturizazione in applicazioni cum'è a guida autonoma, a gamma laser è LIDAR, a nostra cumpagnia hà introduttu a serie di array stacked multi-picco, raffreddata cunduttivamente LM-8xx-Q4000-F-G20-P0.73-1. Allargendu u numeru di linee di emissione LD, stu pruduttu mantene l'assorbimentu stabile da u mediu di guadagnu solidu in una larga gamma di temperatura, riducendu a pressione nantu à i sistemi di cuntrollu di temperatura è diminuendu a dimensione di u laser è u cunsumu di energia mentre assicurendu una alta energia. Sfruttendu sistemi avanzati di teste di chip nudi, legame di coalescenza di vacuum, materiale d'interfaccia è ingegneria di fusione, è gestione termale transitoria, a nostra sucietà pò ottene un cuntrollu precisu di più picchi, alta efficienza, gestione termica avanzata, è assicurà l'affidabilità à longu andà è a vita di u nostru array. prudutti.