Lanciu di un novu pruduttu - Matrice di diodi laser multi-piccu cù collimazione à assi rapidi

Introduzione

Cù i rapidi progressi in a teoria di i laser à semiconduttori, i materiali, i prucessi di fabricazione è e tecnulugie di imballaggio, accumpagnati da miglioramenti cuntinui in putenza, efficienza è durata di vita, i laser à semiconduttori d'alta putenza sò sempre più aduprati cum'è fonti di luce diretta o à pompa. Quessi laser ùn sò micca solu largamente applicati in u trattamentu laser, i trattamenti medichi è e tecnulugie di visualizazione, ma sò ancu cruciali in a cumunicazione ottica spaziale, u rilevamentu atmosfericu, u LIDAR è u ricunniscimentu di bersagli. I laser à semiconduttori d'alta putenza sò cruciali in u sviluppu di parechje industrie high-tech è rapprisentanu un puntu cumpetitivu strategicu trà e nazioni sviluppate.

Laser à matrice impilata à semiconduttori multi-piccu cù collimazione à assi rapidi

Cum'è fonti di pompaggio core per laser à statu solidu è fibra, i laser à semiconduttore mostranu un cambiamentu di lunghezza d'onda versu u spettru rossu quandu e temperature di travagliu aumentanu, tipicamente di 0,2-0,3 nm/°C. Questa deriva pò purtà à una discrepanza trà e linee di emissione di i LD è e linee di assorbimentu di u mezu di guadagnu solidu, diminuendu u coefficientu di assorbimentu è riducendu significativamente l'efficienza di uscita di u laser. Tipicamente, i sistemi cumplessi di cuntrollu di a temperatura sò aduprati per raffreddà i laser, ciò chì aumenta a dimensione è u cunsumu energeticu di u sistema. Per risponde à e richieste di miniaturizazione in applicazioni cum'è a guida autonoma, a misurazione di distanza laser è u LIDAR, a nostra sucietà hà introduttu a serie di array impilati multi-piccu, raffreddati conduttivamente LM-8xx-Q4000-F-G20-P0.73-1. Espandendu u numeru di linee di emissione LD, questu pruduttu mantene un assorbimentu stabile da u mezu di guadagnu solidu in un largu intervallu di temperature, riducendu a pressione nantu à i sistemi di cuntrollu di a temperatura è diminuendu a dimensione è u cunsumu energeticu di u laser, assicurendu al contempo una alta uscita energetica. Sfruttendu sistemi avanzati di test di chip nudi, ligame à coalescenza à vuoto, ingegneria di materiali d'interfaccia è fusione, è gestione termica transitoria, a nostra sucietà pò ottene un cuntrollu precisu multi-piccu, alta efficienza, gestione termica avanzata è assicurà l'affidabilità à longu andà è a durata di vita di i nostri prudutti di array.