| Saldatura di incapsulazione di Pile di barre laser diodi | AuSn Packed |
| Lunghezza d'onda centrale | 1064 nm |
| Forza di output | ≥55W |
| Corrente di travagliu | ≤ 30 A |
| Tensione di travagliu | ≤24V |
| Modu di travagliu | CW |
| Lunghezza di cavità | 900 mm |
| Specchio di output | T = 20% |
| Temperature di l'acqua | 25 ± 3 ℃ |
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Astrattu
A dumanda di moduli laser pompati da diodi CW (Continuous Wave) cresce rapidamente cum'è una fonte essenziale di pompaggio per i laser à stati solidi. Questi moduli offrenu vantaghji unichi per risponde à i bisogni specifichi di l'applicazioni laser à stati solidi. G2 - A Diode Pump Solid State Laser, u novu pruduttu di a Serie CW Diode Pump da LumiSpot Tech, hà un campu d'applicazione più largu è capacità di rendiment megliu.
In questu articulu, includeremu un cuntenutu focalizatu nantu à l'applicazioni di u produttu, e caratteristiche di u produttu è i vantaghji di u produttu in quantu à u laser à stati solidi di pompa diode CW. À a fine di l'articulu, dimustraraghju u rapportu di prova di u CW DPL da Lumispot Tech è i nostri vantaghji spiciali.
U campu di l'applicazione
I laser à semiconductor d'alta putenza sò usati principalmente cum'è fonti di pompa per i laser à stati solidi. In l'applicazioni pratiche, una fonte di pompa di diodi laser di semiconductor hè chjave per ottimisà a tecnulugia di laser à stati solidi pompata di diodi laser.
Stu tipu di laser utilizeghja un laser semiconductor cù una lunghezza d'onda fissa invece di u tradiziunale Krypton o Lampada Xenon per pompà i cristalli. In u risultatu, stu laser aghjurnatu hè chjamatu 2ndgenerazione di laser pump CW (G2-A), chì hà e caratteristiche di alta efficienza, longa vita di serviziu, bona qualità di fasciu, bona stabilità, compattezza è miniaturizazione.
Capacità di Pumping High-Power
CW Diode Pump Source offre un intensu burst di energia ottica, pompendu in modu efficace u mediu di guadagnu in u laser di u statu solidu, per realizà u megliu rendimentu di u laser di u statu solidu. Inoltre, a so putenza di punta relativamente alta (o putenza media) permette una gamma più larga di applicazioniindustria, medicina è scienza.
Eccellente fasciu è stabilità
U modulu laser di pompa di semiconductor CW hà a qualità eccezziunale di un fasciu di luce, cù stabilità spontaneamente, chì hè cruciale per rializà a pruduzzione di luce laser precisa cuntrullabile. I moduli sò cuncepiti per pruduce un prufilu di fasciu ben definitu è stabile, assicurendu un pompamentu affidabile è coherente di u laser à u statu solidu. Questa funzione risponde perfettamente à e esigenze di l'applicazione laser in a trasfurmazioni di materiale industriale, taglio laser, è R&D.
Funzionamentu d'onda cuntinuu
U modu di travagliu CW combina i dui meriti di u laser di lunghezza d'onda continua è di u Laser Pulsatu. A principal diferenza trà CW Laser è un laser Pulsed hè a putenza.CW laser, chì hè cunnisciutu ancu com'è laser d'onda Cuntinuu, hà e caratteristiche di un modu di travagliu stabile è a capacità di mandà una onda cuntinuu.
Disegnu compactu è affidabile
CW DPL pò esse facilmente integratu in u currentelaser à stati solidisecondu u disignu compactu è a struttura. A so custruzzione robusta è i cumpunenti d'alta qualità assicuranu affidabilità à longu andà, minimizendu i tempi di inattività è i costi di mantenimentu, chì hè particularmente impurtante in a fabricazione industriale è e prucedure mediche.
A Demanda di u Mercatu di a Serie di DPL - Opportunità di u Mercatu Crescenu
Siccomu a dumanda di laser di u statu solidu cuntinueghja à espansione in diverse industrii, cusì a necessità di fonti di pumping high-performance cum'è moduli laser diode-pumped CW. Industries cum'è a fabricazione, l'assistenza sanitaria, a difesa è a ricerca scientifica s'appoghjanu à laser à stati solidi per applicazioni di precisione.
Per riassume, cum'è a fonte di pompa di diodi di u laser di u statu solidu, e caratteristiche di i prudutti: capacità di pumping d'alta putenza, modalità di funziunamentu CW, qualità eccellente di fasciu è stabilità, è cuncepimentu strutturatu compactu, aumentanu a dumanda di u mercatu in questi. moduli laser. Cum'è u fornitore, Lumispot Tech mette ancu assai sforzi per ottimisà u rendiment è e tecnulugia applicate in a serie DPL.
Bundle di Product Set di G2-A DPL da Lumispot Tech
Ogni inseme di prudutti cuntene trè gruppi di moduli di array stacked horizontalmente, ogni gruppu di moduli Horizontal Stacked Array chì pompanu una putenza di circa 100W@25A, è una putenza di pumping globale di 300W@25A.
U spot di fluorescenza di a pompa G2-A hè mostratu quì sottu:
I Dati Tecnici Principali di G2-A Diode Pump Laser Solid State:
A nostra Forza In Tecnulugie
1. Tecnulugia di gestione termale transitori
I laser à stati solidi pompati da Semiconductor sò largamente usati per l'applicazioni d'onda quasi cuntinuu (CW) cù una putenza di punta alta è applicazioni d'onda continua (CW) cù una putenza media alta. In questi laser, l'altezza di u lavu termale è a distanza trà i chips (vale à dì, u gruixu di u sustrato è u chip) influenza significativamente a capacità di dissipazione di u calore di u pruduttu. Una distanza chip-to-chip più grande si traduce in una dissipazione di calore megliu, ma aumenta u voluminu di u produttu. À u cuntrariu, se u spaziu di chip hè ridutta, a dimensione di u produttu serà ridutta, ma a capacità di dissipazione di calore di u produttu pò esse insufficiente. Aduprà u voluminu più compactu per cuncepisce un laser à stati solidi pompatu da semiconductor ottimali chì risponde à i requisiti di dissipazione di calore hè un compitu difficiule in u disignu.
Graficu di a simulazione termale à u statu stazionariu
Lumispot Tech applicà u metudu di elementi finiti per simulà è calculà u campu di temperatura di u dispusitivu. Una cumminazione di simulazione termale di trasferimentu di calore solidu in u statu stabile è simulazione termale di temperatura di liquidu hè aduprata per a simulazione termale. Per e cundizioni di u funziunamentu cuntinuu, cum'è mostra in a figura sottu: u pruduttu hè prupostu à avè u spaziu ottimali di chip è l'arrangiamentu sottu à e cundizioni di simulazione termale di trasferimentu di calore solidu. Sutta sta spaziazione è struttura, u pruduttu hà una bona capacità di dissipazione di u calore, a temperatura di punta bassa è a caratteristica più compatta.
2.Saldatura AuSnprucessu di incapsulazione
Lumispot Tech impiega una tecnica di imballaggio chì utilizeghja a saldatura AnSn invece di a saldatura d'indiu tradiziunale per affruntà i prublemi ligati à a fatigue termale, l'elettromigrazione è a migrazione elettrica-termica causata da a saldatura à l'indiu. Aduttendu a saldatura AuSn, a nostra cumpagnia hà per scopu di rinfurzà l'affidabilità è a longevità di u produttu. Questa sustituzione hè realizata mentre assicurendu a spaziatura constante di pile di barre, cuntribuiscendu ancu à a migliione di l'affidabilità è a vita di u produttu.
In a tecnulugia di imballaggio di semiconductor high-power pumped solid-state laser, l'indiu (In) metallu hè statu aduttatu cum'è u materiale di saldatura da più pruduttori internaziunali per via di i so vantaghji di u puntu di fusione bassu, u stress di saldatura bassu, u funziunamentu faciule, è un bonu plasticu. deformazione è infiltrazione. Tuttavia, per i laser à stati solidi pompati à semiconductor in cundizioni di applicazione di operazione cuntinuu, u stress alternante pruvucarà a fatigue di stress di a strata di saldatura di indiu, chì portarà à fallimentu di u produttu. Soprattuttu in alti è bassu temperatures è largu impulsi longu, u tassu di fallimentu di saldatura indiu hè assai evidenti.
Comparazione di teste di vita accelerata di laser cù diversi pacchetti di saldatura
Dopu à 600 ore di anziane, tutti i prudutti incapsulati cù saldatura indiu fallenu; mentre chì i prudutti incapsulati cù stagno d'oru travaglianu per più di 2 000 ore cù quasi nisun cambiamentu in u putere; riflettendu i vantaghji di l'incapsulazione AuSn.
Per migliurà l'affidabilità di i laser semiconductor d'alta putenza, mantenendu a coerenza di diversi indicatori di rendiment, Lumispot Tech adopta Hard Solder (AuSn) cum'è un novu tipu di materiale di imballaggio. L'usu di u coefficient di espansione termale currisponde à u materiale di sustrato (CTE-Matched Submount), a liberazione efficace di u stress termale, una bona suluzione à i prublemi tecnichi chì ponu esse scontri in a preparazione di solder duru. Una cundizione necessaria per u materiale di sustrato (submount) per pudè esse saldatu à u chip semiconductor hè a metallizazione di a superficia. A metallizazione di a superficia hè a furmazione di una strata di barriera di diffusione è a strata d'infiltrazione di saldatura nantu à a superficia di u materiale di sustrato.
Schema schematicu di u mecanismu di l'elettromigrazione di un laser incapsulatu in saldatura à l'indiu
Per migliurà l'affidabilità di i laser semiconductor d'alta putenza, mantenendu a coerenza di diversi indicatori di rendiment, Lumispot Tech adopta Hard Solder (AuSn) cum'è un novu tipu di materiale di imballaggio. L'usu di u coefficient di espansione termale currisponde à u materiale di sustrato (CTE-Matched Submount), a liberazione efficace di u stress termale, una bona suluzione à i prublemi tecnichi chì ponu esse scontri in a preparazione di solder duru. Una cundizione necessaria per u materiale di sustrato (submount) per pudè esse saldatu à u chip semiconductor hè a metallizazione di a superficia. A metallizazione di a superficia hè a furmazione di una strata di barriera di diffusione è a strata d'infiltrazione di saldatura nantu à a superficia di u materiale di sustrato.
U so scopu hè da una banda à bluccà u solder à a diffusione di materiale sustrato, da l 'altra banda hè di rinfurzà u solder cù a capacità di saldatura di materiale sustrato, per impediscenu a strata di saldatura di a cavità. A metallizazione di a superficia pò ancu impedisce l'ossidazione di a superficia di u materiale di sustrato è l'intrusione di l'umidità, riduce a resistenza di cuntattu in u prucessu di saldatura, è cusì migliurà a forza di saldatura è l'affidabilità di u produttu. L'usu di a saldatura dura AuSn cum'è u materiale di saldatura per i laser à stati solidi pompati à semiconductor pò evità efficacemente a fatigue di stress indiu, l'ossidazione è a migrazione elettro-termica è altri difetti, migliurà significativamente l'affidabilità di i laser semiconduttori è a vita di serviziu di u laser. L'usu di a tecnulugia d'incapsulazione d'oru-stagnu pò superà i prublemi di l'elettromigrazione è a migrazione elettrotermale di a saldatura d'indiu.
Soluzione da Lumispot Tech
In i laser cuntinui o pulsati, u calore generatu da l'assorbimentu di a radiazione di a pompa da u mediu laser è u rinfrescante esternu di u mediu portanu à una distribuzione irregulare di a temperatura in u mediu laser, risultatu in gradienti di temperatura, chì causanu cambiamenti in l'indice di rifrazione di u mediu. e poi pruducia diversi effetti termichi. A deposizione termale in u mediu di guadagnu porta à l'effettu di lensing termale è l'effettu di birrefringence induttu termale, chì pruduce certe pèrdite in u sistema laser, affettendu a stabilità di u laser in a cavità è a qualità di u fasciu di output. In un sistema laser in esecuzione continua, u stress termicu in u mediu di guadagnu cambia cum'è a putenza di a pompa aumenta. I diversi effetti termali in u sistema affettanu seriamente u sistema laser tutale per ottene una qualità di fasciu megliu è una putenza di output più alta, chì hè unu di i prublemi da risolve. Cumu inibisce in modu efficace è mitigate l'effettu termale di i cristalli in u prucessu di travagliu, i scientisti sò stati disturbati per un bellu pezzu, hè diventatu unu di i punti di ricerca attuale.
Laser Nd:YAG cù cavità di lente termale
In u prughjettu di u sviluppu di laser Nd:YAG pompati LD d'alta putenza, i laser Nd:YAG cù cavità di lenti termale sò stati risolti, in modu chì u modulu pò ottene una putenza alta mentre ottene una qualità di fasciu alta.
In un prughjettu di sviluppà un laser Nd: YAG pompatu da LD d'alta putenza, Lumispot Tech hà sviluppatu u modulu G2-A, chì risolve assai u prublema di u putere più bassu per via di cavità termali chì cuntenenu lenti, chì permettenu à u modulu di ottene un altu putere. cù alta qualità di fasciu.
Tempu di post: Jul-24-2023